3C行業中的未來微納加工應用發展方向

   手機上由移動智能終端向移動智能終端遷移代表著手機上多功能性規定提升 ，手機上控制模塊高寬比一體化、輕巧化變成發展趨勢；這類發展趨勢產生的新型材料和高精密要求使激光器微結構生產加工優點明顯。全面屏手機、9k高辨別屏、曲面和折疊屏的要求日益增加，控制面板向密度高的顯示信息、柔性生產原材料發展趨勢，大容量和高精密的生產加工要求亟需考慮，而激光器微結構生產能力已在OLED柔性屏激光切割、激光器恢復等層面獲得銷售市場認證。無線網絡頻射層朝著微型化、汽車輕量化、高一體化發展趨勢，數據信號網絡層高頻率低損原材料的運用使微結構激光應用滲入大幅度加快。

   激光器微結構生產加工做為一種結合多課程、遮蓋多行業的技術性，能夠考慮大容量、高精密和效率高的生產加工要求，將變成將來激光切割加工發展趨勢的關鍵方位。

    3C、5G有關領域中，夾層玻璃、瓷器等原材料向“更硬”“更脆”的方位轉變，激光器微結構生產加工早已取代傳統式生產加工方法，完成光纖激光切割、開洞、焊接、標識、微結構構造和除去五項全激光器的制作工藝，做到生產加工高效率和實際效果雙提高。